DIN EN 60191-6-4:2004-01

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA).

NORMA vydána dne 1.1.2004

Informace o normě:

Označení normy: DIN EN 60191-6-4:2004-01
Datum vydání normy: 1.1.2004
Počet stran: 20
Přibližná hmotnost: 60 g (0.13 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN