Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA).
NORMA vydána dne 1.8.2013
Označení normy: DIN EN 60191-6-22:2013-08
Datum vydání normy: 1.8.2013
Počet stran: 18
Přibližná hmotnost: 54 g (0.12 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-22: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Halbleitergehäuse Si-Feinraster-Ball-Grid-Array und Si-Feinraster-Land-Grid-Array (S-FBGA und S-FLGA).