Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage.
NORMA vydána dne 1.10.2010
Označení normy: DIN EN 60191-6-19:2010-10
Datum vydání normy: 1.10.2010
Počet stran: 15
Přibližná hmotnost: 45 g (0.10 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung.