Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA).
NORMA vydána dne 1.8.2010
Designation standards: DIN EN 60191-6-18:2010-08
Publication date standards: 1.8.2010
The number of pages: 22
Approximate weight : 66 g (0.15 lbs)
Country: German technical standard
Kategorie: Technické normy DIN
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA).