Metody zkoušení odolnosti materiálů pro přichycení čipu - Část 2: Metoda zkoušení teplotním cyklováním materiálů pro přichycení čipu, použitých pro diskrétní součástky výkonové elektroniky (Norma k přímému použití jako ČSN).
NORMA vydána dne 1.5.2024
Označení normy: ČSN EN IEC 63215-2
Třídící znak: 359380
Katalogové číslo: 518767
Datum vydání normy: 1.5.2024
Počet stran: 32
Přibližná hmotnost: 96 g (0.21 liber)
Země: Česká technická norma
Kategorie: Technické normy ČSN
This part of IEC 63215 applies to the die attach materials and joining system applied to discrete type power electronic devices.
This document specifies the temperature cycling test method which takes into account the actual usage conditions of discrete type power electronic devices to evaluate reliability of the die attach joint materials and joining system, and establishes a classification level for joining reliability (reliability performance index).
The test method specified in this document is not intended to evaluate power semiconductor devices themselves.
The test method specified in this document is not regarded as the one for use to guarantee the reliability of the power semiconductor device packages.
NOTE - The test result obtained using this document will not be used as absolute quantitative data, but for intercomparison with the other die attach materials results using the same setup