Polovodičové čipové výrobky - Část 6: Požadavky na informace vztahující se na tepelnou simulaci. (Norma přebírající anglický originál, vlastní text je součástí výtisku).
NORMA vydána dne 1.6.2007
Designation standards: ČSN EN 62258-6
Classification mark: 358759
Catalog number: 78598
Publication date standards: 1.6.2007
The number of pages: 20
Approximate weight : 60 g (0.13 lbs)
Country: Czech technical standard
Kategorie: Technické normy ČSN
Tato část normy byla vypracována, aby usnadňovala výrobu, dodávání a používání polovodičových čipových výrobků, zejména destiček polovodičů (wafers), jednotlivých holých čipů, čipů a destiček polovodičů přichycených k propojovacím strukturám, minimálně nebo částečně zapouzdřených čipů a destiček polovodičů. Tato část normy určuje informace potřebné pro usnadnění používání tepelných dat a modelů pro simulaci tepelného chování a pro ověřování správné funkčnosti elektronických systémů, které zahrnují holé polovodičové čipy s propojovacími strukturami nebo bez nich; a/nebo minimálně zapouzdřené polovodičové čipy. Záměrem je pomáhat všem, kteří se podílejí v řetězci dodávání čipových součástek, aby tyto součástky byly ve shodě s požadavky IEC 62258-1 a IEC 62258-2. Přejímaná evropská norma EN 62258-6 představuje 3 strany anglického textu normy EN 62258-6 a 9 stran anglického textu normy IEC 62258-6.