BS IEC 63011-2:2018

Integrated circuits. Three dimensional integrated circuits. Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect.

NORMA vydána dne 24.1.2019

Anglicky -
PDF - okamžité stažení (4688.00 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: BS IEC 63011-2:2018
Datum vydání normy: 24.1.2019
Počet stran: 18
Přibližná hmotnost: 54 g (0.12 liber)
Země: Britská technická norma
Kategorie: Technické normy BS

Anotace textu normy BS IEC 63011-2:2018 :

ISBN: 978 0 580 97375 8 Status: Definitive