
Semiconductor devices. Stress migration test standard. Copper stress migration test standard.
NORMA vydána dne 21.7.2020
Označení normy: BS IEC 62880-1:2017
Datum vydání normy: 21.7.2020
Počet stran: 28
Přibližná hmotnost: 84 g (0.19 liber)
Země: Britská technická norma
Kategorie: Technické normy BS
ISBN: 978 0 580 85808 6 Status: Definitive