Thermal standardization on semiconductor packages. Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis.
NORMA vydána dne 24.6.2025
Označení normy: BS EN IEC 63378-3:2025
Datum vydání normy: 24.6.2025
Počet stran: 20
Přibližná hmotnost: 60 g (0.13 liber)
Země: Britská technická norma
Kategorie: Technické normy BS
ISBN: 978 0 539 19163 9 Status: Definitive