
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Test methods for materials for interconnection structures. Decomposition temperature (Td) using TGA.
NORMA vydána dne 5.11.2021
Označení normy: BS EN IEC 61189-2-807:2021
Datum vydání normy: 5.11.2021
Počet stran: 14
Přibližná hmotnost: 42 g (0.09 liber)
Země: Britská technická norma
Kategorie: Technické normy BS
ISBN: 978 0 539 12605 1 Status: Definitive