BS EN IEC 60749-22-2:2026

Semiconductor devices — Mechanical and climatic test methods. Bond strength — Wire bond shear test methods.

NORMA vydána dne 21.1.2026

Anglicky -
PDF - okamžité stažení (7635.70 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: BS EN IEC 60749-22-2:2026
Datum vydání normy: 21.1.2026
Počet stran: 40
Přibližná hmotnost: 120 g (0.26 liber)
Země: Britská technická norma
Kategorie: Technické normy BS

Anotace textu normy BS EN IEC 60749-22-2:2026 :

ISBN: 978 0 539 34067 9 Status: Definitive