BS EN IEC 60749-22-1:2026

Semiconductor devices — Mechanical and climatic test methods. Bond strength — wire bond pull test methods.

NORMA vydána dne 21.1.2026

Anglicky -
PDF - okamžité stažení (9039.50 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: BS EN IEC 60749-22-1:2026
Datum vydání normy: 21.1.2026
Počet stran: 68
Přibližná hmotnost: 204 g (0.45 liber)
Země: Britská technická norma
Kategorie: Technické normy BS

Anotace textu normy BS EN IEC 60749-22-1:2026 :

ISBN: 978 0 539 34038 9 Status: Definitive