Tracked Changes. Environmental testing. Tests. Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste.
NORMA vydána dne 14.8.2025
Označení normy: BS EN IEC 60068-2-83:2025-TC
Datum vydání normy: 14.8.2025
Počet stran: 100
Přibližná hmotnost: 331 g (0.73 liber)
Země: Britská technická norma
Kategorie: Technické normy BS
ISBN: 978 0 539 38373 7 Status: Definitive