BS EN 61190-1-2:2007

Attachment materials for electronic assembly. Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.

NORMA vydána dne 31.7.2007

Anglicky -
PDF - okamžité stažení (4383.30 CZK)

Anglicky -

Tištěné (4383.30 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: BS EN 61190-1-2:2007
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 31.7.2007
Počet stran: 22
Přibližná hmotnost: 66 g (0.15 liber)
Země: Britská technická norma
Kategorie: Technické normy BS