Attachment materials for electronic assembly. Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronic assembly.
NORMA vydána dne 12.8.2002
Označení normy: BS EN 61190-1-2:2002
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 12.8.2002
Počet stran: 22
Přibližná hmotnost: 66 g (0.15 liber)
Země: Britská technická norma
Kategorie: Technické normy BS