
Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA).
NORMA vydána dne 4.8.2003
Označení normy: BS EN 60191-6-4:2003
Datum vydání normy: 4.8.2003
Počet stran: 20
Přibližná hmotnost: 60 g (0.13 liber)
Země: Britská technická norma
Kategorie: Technické normy BS
ISBN: 0 580 42356 5 Status: Definitive