
Mechanical standardization of semiconductor devices. Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage.
NORMA vydána dne 30.6.2010
Označení normy: BS EN 60191-6-19:2010
Datum vydání normy: 30.6.2010
Počet stran: 18
Přibližná hmotnost: 54 g (0.12 liber)
Země: Britská technická norma
Kategorie: Technické normy BS
ISBN: 978 0 580 60758 5 Status: Definitive