BS 5909:1980

Method for scale adhesion test for oxygen-free copper.

NORMA vydána dne 30.4.1980

Anglicky -
PDF - okamžité stažení (3902.60 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: BS 5909:1980
Datum vydání normy: 30.4.1980
Počet stran: 6
Přibližná hmotnost: 18 g (0.04 liber)
Země: Britská technická norma
Kategorie: Technické normy BS

Anotace textu normy BS 5909:1980 :

Specifies the principle and method for scale adhesion testing for oxygen-free high conductivity copper, primarily for use in electronic devices involving glass to metal seals or other uses requiring an adherent film of copper oxide. Status: Under Review