Solventless polymerisable resinous compounds used for electrical insulation. Specification for individual materials. Unfilled epoxy resinous compounds.
NORMA vydána dne 15.12.1995
Označení normy: BS 5664-3.1:1995
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 15.12.1995
Počet stran: 12
Přibližná hmotnost: 36 g (0.08 liber)
Země: Britská technická norma
Kategorie: Technické normy BS