ASTM F72-06

Standard Specification for Gold Wire for Semiconductor Lead Bonding (Withdrawn 2015)

NORMA vydána dne 1.1.2006

Anglicky -
PDF - okamžité stažení (1891.70 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: ASTM F72-06
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.1.2006
Počet stran: 11
Přibližná hmotnost: 33 g (0.07 liber)
Země: Americká technická norma
Kategorie: Technické normy ASTM

Anotace textu normy ASTM F72-06 :

Keywords:
gold wire, semiconductor, internal, electrical connections, copper-modified wire, beryllium-modified wire, high-strength wire, special purpose wire, lead bonding, thermal stability, high purity gold wire, ICS Number Code 29.060.10 (Wires)