ASTM F584-06

Standard Practice for Visual Inspection of Semiconductor Lead-Bonding Wire

NORMA vydána dne 1.1.2006

Anglicky -
PDF - okamžité stažení (1709.30 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: ASTM F584-06
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.1.2006
Počet stran: 7
Přibližná hmotnost: 21 g (0.05 liber)
Země: Americká technická norma
Kategorie: Technické normy ASTM

Anotace textu normy ASTM F584-06 :

Keywords:
bonding wire, inspection, lead-bonding wire, semiconductor packaging, visual inspection, wire, ICS Number Code 29.060.10 (Wires)