Standard Specification for Gold Wire for Semiconductor Lead Bonding
NORMA vydána dne 1.1.2001
Označení normy: ASTM F72-95(2001)
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.1.2001
Počet stran: 13
Přibližná hmotnost: 39 g (0.09 liber)
Země: Americká technická norma
Kategorie: Technické normy ASTM
Keywords:
gold wire, semiconductor, internal, electrical connections, copper-modified wire, beryllium-modified wire, high-strength wire, special purpose wire, lead bonding, thermal stability, high purity gold wire, ICS Number Code 29.060.10 (Wires)