ASTM F72-95

Standard Specification for Gold Wire for Semiconductor Lead Bonding

NORMA vydána dne 1.1.2001

Anglicky -
PDF - okamžité stažení (1902.30 CZK)

Tištěné (1902.30 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: ASTM F72-95
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.1.2001
Počet stran: 13
Přibližná hmotnost: 39 g (0.09 liber)
Země: Americká technická norma
Kategorie: Technické normy ASTM

Anotace textu normy ASTM F72-95 :

Keywords:
gold wire, semiconductor, internal, electrical connections, copper-modified wire, beryllium-modified wire, high-strength wire, special purpose wire, lead bonding, thermal stability, high purity gold wire