
Standard Test Method for Measuring Adhesion Strength of Solderable Films to Substrates (Withdrawn 2008)
NORMA vydána dne 10.12.2002
Označení normy: ASTM F692-97(2002)
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 10.12.2002
Počet stran: 7
Přibližná hmotnost: 21 g (0.05 liber)
Země: Americká technická norma
Kategorie: Technické normy ASTM
Keywords:
adhesion strength, metallization, solderable thick film, ICS Number Code 25.160.50 (Brazing and soldering)