
Standard Test Method for Fluid and Grease Resistance of Thermoset Encapsulating Compounds Used in Electronic and Microelectronic Applications (Withdrawn 2013)
NORMA vydána dne 1.4.2013
Označení normy: ASTM F677-13
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.4.2013
Počet stran: 3
Přibližná hmotnost: 9 g (0.02 liber)
Země: Americká technická norma
Kategorie: Technické normy ASTM
Keywords:
electronic, encapsulating compound, grease, microelectronics, ICS Number Code 31.020 (Electronic components in general)