
Standard Test Method for Fluid and Grease Resistance of Thermoset Encapsulating Compounds Used in Electronic and Microelectronic Applications
NORMA vydána dne 1.10.2009
Označení normy: ASTM F677-04(2009)
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.10.2009
Počet stran: 3
Přibližná hmotnost: 9 g (0.02 liber)
Země: Americká technická norma
Kategorie: Technické normy ASTM
Keywords:
electronic, encapsulating compound, grease, microelectronics, Electronic encapsulants, Electronic materials/applications, Fluid resistance, Grease resistance, Microelectronic devices, ICS Number Code 31.020 (Electronic components in general)