Standard Test Method for Fluid and Grease Resistance of Thermoset Encapsulating Compounds Used in Electronic and Microelectronic Applications
NORMA vydána dne 1.3.2004
Označení normy: ASTM F677-04
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.3.2004
Počet stran: 4
Přibližná hmotnost: 12 g (0.03 liber)
Země: Americká technická norma
Kategorie: Technické normy ASTM
Keywords:
electronic, encapsulating compound, grease, microelectronics