ASTM F657-92(1999)

Standard Test Method for Measuring Warp and Total Thickness Variation on Silicon Wafers by Noncontact Scanning (Withdrawn 2003)

NORMA vydána dne 1.1.1999

Anglicky -
Online zabezpečené PDF (1822.70 CZK)

Anglicky -

Tištěné (1822.70 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: ASTM F657-92(1999)
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.1.1999
Počet stran: 10
Přibližná hmotnost: 30 g (0.07 liber)
Země: Americká technická norma
Kategorie: Technické normy ASTM

Anotace textu normy ASTM F657-92(1999) :

Keywords:
Nondestructive evaluation (NDE)-semiconductors, Thickness-semiconductors, Total thickness, TTV (total thickness variation), Warp-semiconductors, warp/total thickness variation-silicon wafers, by noncontact scanning,, test,, Silicon-semiconductor applications, wafers-warp/total thickness variation (TTV), by noncontact scanning,, test, ICS Number Code 29.045 (Semiconducting materials)