Guide for Selection of Tests for Material Properties of Transfer Molding Compounds for Electronic and Microelectronic Encapsulation (Withdrawn 1996)
Označení normy: ASTM F636-85(1991)
Poznámka: NEPLATNÁ
Počet stran: 4
Přibližná hmotnost: 12 g (0.03 liber)
Země: Americká technická norma
Kategorie: Technické normy ASTM