ASTM F584-87(2005)

Standard Practice for Visual Inspection of Semiconductor Lead-Bonding Wire

NORMA vydána dne 1.5.2005

Anglicky -
Online zabezpečené PDF (1739.60 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: ASTM F584-87(2005)
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.5.2005
Počet stran: 7
Přibližná hmotnost: 21 g (0.05 liber)
Země: Americká technická norma
Kategorie: Technické normy ASTM

Anotace textu normy ASTM F584-87(2005) :

Keywords:
bonding wire, inspection, lead-bonding wire, semiconductor packaging, visual inspection, wire, ICS Number Code 29.060.10 (Wires)