ASTM F584-06e1

Standard Practice for Visual Inspection of Semiconductor Lead-Bonding Wire (Withdrawn 2015) (Includes all amendments And changes 1/16/2015).

NORMA vydána dne 1.1.2006

Anglicky -
PDF - okamžité stažení (1828.00 CZK)

Anglicky -

Tištěné (1828.00 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: ASTM F584-06e1
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.1.2006
Počet stran: 7
Přibližná hmotnost: 21 g (0.05 liber)
Země: Americká technická norma
Kategorie: Technické normy ASTM

Anotace textu normy ASTM F584-06e1 :

Keywords:
bonding wire, inspection, lead-bonding wire, semiconductor packaging, visual inspection, wire, ICS Number Code 29.060.10 (Wires)