Standard Test Method for Exothermic Temperature of Encapsulating Compounds for Electronic and Microelectronic Encapsulation (Withdrawn 2013)
NORMA vydána dne 1.5.2007
Označení normy: ASTM F542-07
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.5.2007
Počet stran: 3
Přibližná hmotnost: 9 g (0.02 liber)
Země: Americká technická norma
Kategorie: Technické normy ASTM
Keywords:
electronic, encapsulating compounds, exothermic temperature, microelectronic encapsulation, ICS Number Code 31.240 (Mechanical structures for electronic equipment)