Standard Test Methods for Measuring Pull Strength of Microelectronic Wire Bonds
NORMA vydána dne 1.1.2001
Označení normy: ASTM F459-84(2001)
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.1.2001
Počet stran: 4
Přibližná hmotnost: 12 g (0.03 liber)
Země: Americká technická norma
Kategorie: Technické normy ASTM
Keywords:
pull strength of microelectronic wire bonds, aluminum ultra-sonic wedge bonds, aluminum ball bonds, gold wedge bonds, ball bonds, wire bonds, ICS Number Code 29.120.20 (Connecting devices)