ASTM F459-84(1995)e1

Standard Test Methods for Measuring Pull Strength of Microelectronic Wire Bonds (Includes all amendments And changes 8/16/2017).

NORMA vydána dne 1.1.2001

Anglicky -
PDF - okamžité stažení (1523.30 CZK)

Anglicky -

Tištěné (1523.30 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: ASTM F459-84(1995)e1
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.1.2001
Počet stran: 4
Přibližná hmotnost: 12 g (0.03 liber)
Země: Americká technická norma
Kategorie: Technické normy ASTM

Anotace textu normy ASTM F459-84(1995)e1 :

Keywords:
pull strength of microelectronic wire bonds, aluminum ultra-sonic wedge bonds, aluminum ball bonds, gold wedge bonds, ball bonds, wire bonds