Standard Test Methods for Measuring Pull Strength of Microelectronic Wire Bonds
NORMA vydána dne 1.1.2013
Označení normy: ASTM F459-13
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.1.2013
Počet stran: 5
Přibližná hmotnost: 15 g (0.03 liber)
Země: Americká technická norma
Kategorie: Technické normy ASTM
Keywords:
microelectronic wire bonds, pull strength, wire bonds, ICS Number Code 29.120.20 (Connecting devices)