
Standard Practice for Determining Solderability of Thick Film Conductors (Withdrawn 2008)
NORMA vydána dne 10.12.2002
Označení normy: ASTM F357-78(2002)
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 10.12.2002
Počet stran: 2
Přibližná hmotnost: 6 g (0.01 liber)
Země: Americká technická norma
Kategorie: Technické normy ASTM
Keywords:
hybrid microcircuits, solderability, solder wetting, thick-film metallization, ICS Number Code 29.050 (Superconductivity and conducting materials)