
Standard Practice for Determining Solderability of Thick Film Conductors (Includes all amendments And changes 3/2/2021).
NORMA vydána dne 1.1.1991
Označení normy: ASTM F357-78(1997)e1
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.1.1991
Počet stran: 2
Přibližná hmotnost: 6 g (0.01 liber)
Země: Americká technická norma
Kategorie: Technické normy ASTM
Keywords:
hybrid microcircuits, solderability, solder wetting, thick-film metallization