Standard Specification for High-Purity Copper Sputtering Target Used for Through-Silicon Vias (TSV) Mettalization (Withdrawn 2023)
NORMA vydána dne 1.9.2016
Označení normy: ASTM F3192-16
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.9.2016
Počet stran: 5
Přibližná hmotnost: 15 g (0.03 liber)
Země: Americká technická norma
Kategorie: Technické normy ASTM
Keywords:
high-purity copper, sputtering target, TSV metallization,, ICS Number Code 25.220.40 (Metallic coatings)