ASTM F1390-97

Standard Test Method for Measuring Warp on Silicon Wafers by Automated Noncontact Scanning

NORMA vydána dne 10.6.1997

Anglicky -
PDF - okamžité stažení (1790.00 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: ASTM F1390-97
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 10.6.1997
Počet stran: 9
Přibližná hmotnost: 27 g (0.06 liber)
Země: Americká technická norma
Kategorie: Technické normy ASTM

Anotace textu normy ASTM F1390-97 :

Keywords:
noncontact measurement, semiconductor, shape, silicon, wafers, warp, ICS Number Code 29.045 (Semiconducting materials)