ASTM F1390-02

Standard Test Method for Measuring Warp on Silicon Wafers by Automated Noncontact Scanning (Withdrawn 2003)

NORMA vydána dne 10.12.2002

Anglicky -
Online zabezpečené PDF (1746.70 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: ASTM F1390-02
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 10.12.2002
Počet stran: 9
Přibližná hmotnost: 27 g (0.06 liber)
Země: Americká technická norma
Kategorie: Technické normy ASTM

Anotace textu normy ASTM F1390-02 :

Keywords:
noncontact measurement, semiconductor, shape, silicon, wafers, warp, ICS Number Code 29.045 (Semiconducting materials)