
Standard Test Method for Estimating Electromigration Median Time-to-Failure and Sigma of Integrated Circuit Metallizations [Metric] (Withdrawn 2009)
NORMA vydána dne 10.6.1996
Označení normy: ASTM F1260M-96(2003)
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 10.6.1996
Počet stran: 8
Přibližná hmotnost: 24 g (0.05 liber)
Země: Americká technická norma
Kategorie: Technické normy ASTM
Keywords:
electromigration, electromigration metallization, integrated circuit, microelectronics, open circuit, resistance increase, time-to-failure