Standard Specification for Copper-Clad Thermosetting Laminates for Printed Wiring (Withdrawn 2020)
NORMA vydána dne 1.11.2013
Označení normy: ASTM D1867-13
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.11.2013
Počet stran: 5
Přibližná hmotnost: 15 g (0.03 liber)
Země: Americká technická norma
Kategorie: Technické normy ASTM
Keywords:
circuit board, copper-clad laminate, printed circuit board, printed wiring board, thermosetting laminate, ICS Number Code 31.180 (Printed circuits and boards)