Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods.
NORMA vydána dne 1.11.2012
Označení normy: E DIN EN 62047-16:2012-11
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.11.2012
Počet stran: 18
Přibližná hmotnost: 54 g (0.12 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 16: Messverfahren zur Ermittlung der Eigenspannungen in Dünnschichten von MEMS-Bauteilen - Substratkrümmungs- und Biegebalken-Verfahren.