Potřebujeme váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se vám mimo jiné mohly ukazovat informace týkající se vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP).
Automaticky přeložený název:
Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-21: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Měřicí metody pro rozměry pouzder SOP.
NORMA vydána dne 1.3.2011
Označení normy: DIN EN 60191-6-21:2011-03
Datum vydání normy: 1.3.2011
Kód zboží: NS-236840
Počet stran: 17
Přibližná hmotnost: 51 g (0.11 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Elektrické a elektronické technické výkresy
Mechanické konstrukce pro elektronická zařízení
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-21: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen (SOP).
1.9.2002
1.3.2011
1.8.2013
1.6.2001
1.1.2004
NEPLATNÁ
1.1.2010
Chcete mít jistotu, že používáte pouze platné technické normy?
Nabízíme Vám řešení, které Vám zajistí měsíční přehled o aktuálnosti norem, které používáte.
Chcete vědět více informací? Podívejte se na tuto stránku.
Poslední aktualizace: 17.05.2024 (Počet položek: 2 902 148)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.